Redmi K60
Redmi K60是小米集團旗下的子品牌Redmi於北京時間2022年12月27日19時許在中國北京小米科技園發布的智慧型手機系列,為Redmi手機K系列的第五代機型系列,包含Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E三款機型[4]。2023年8月14日,小米集團CEO雷軍追加發布了Redmi K60至尊版[5],至此該系列共包含四款手機產品。
品牌 | Redmi |
---|---|
生產商 | 小米集團 |
系列 | Redmi K |
兼容的網絡 | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G |
首次發布 | Redmi K60/K60 Pro/K60E: 2022年12月27日 Redmi K60 至尊版: 2023年8月14日 |
上市日期 | Redmi K60/K60 Pro/K60E: 2022年12月31日 Redmi K60 至尊版: 2023年8月16日 |
前代型號 | Redmi K50系列 |
後繼型號 | Redmi K70系列 |
類型 | 平板手機 |
尺寸 |
|
重量 | K60/K60 Pro: 205 g(7.2 oz) K60E: 202 g(7.1 oz) K60至尊版: 204 g(7.2 oz) |
作業系統 | K60/K60 Pro/K60至尊版: 基於Android 13的MIUI 14 K60E: 基於Android 12的MIUI 13 |
系統晶片 | |
CPU |
|
GPU |
|
記憶體 | 8 GB、12 GB、16 GB或24 GB隨機存取存儲器 LPDDR5 6400Mbps/LPDDR5x 8533Mbps |
儲存空間 | 128 GB、256 GB、512 GB或1 TB |
記憶卡槽 | 不支持 |
SIM卡 | 支持Nano-SIM規格的雙SIM卡 |
電池 |
|
充電 | 支持Mi Turbo Charge協議的67W/120W功率的直流電輸入,K60/K60 Pro支持30W功率的無線輸入 |
感應器類型 | 多點觸控、觸控屏 USB Type-C |
顯示器 | |
後置相機 |
|
前置相機 |
|
聲響 | 雙揚聲器 |
連接能力 | Wi-Fi IEEE 802.11, dual-band, Wi-Fi直連, 熱點 (Wi-Fi) 藍牙, A2DP, LE A-GPS. Up to tri-band: GLONASS, BDS, GALILEO, QZSS, NavIC |
防水程度 | IP53 |
網站 | www www www |
參考 | [1][2][3] |
Redmi K60至尊版則在升級後置主攝規格後,在海外市場命名為小米13T Pro。
簡介
Redmi K60系列機型均搭載了與前幾代一致的6.67英寸(對角線)的AMOLED屏幕,也依舊保持非隱藏式屏下前置攝像頭設計。全部機型背部依舊維持了前代布置三枚後置鏡頭的設計,但對鏡頭區域的蓋板及攝像頭排列布局做出了調整。核心性能方面,這一代的K系列機型分別採用了高通公司提供的驍龍8+ Gen 1(降頻版)、驍龍8 Gen 2以及聯發科技提供的天璣8200、天璣9200+四款SoC晶片,分別內置於Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E以及Redmi K60至尊版四款機型之中。此外,Redmi K60和Redmi K60E搭載LPDDR5規格的RAM以及UFS3.1規格的ROM,而Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載LPDDR5x規格的RAM以及UFS4.0規格的ROM。Redmi K60和Redmi K60 Pro支持最高30W功率的無線充電,是Redmi K系列首次搭載無線充電技術,同時也是紅米品牌成立以來首次搭載無線充電技術。
在小米13系列發布前,時任小米中國區總裁盧偉冰在新浪微博上宣稱「2023年你已經不需要一部電競手機」「電競手機註定要消亡」[6],後宣布Redmi K60不再發布電競版本[7],故此前發布的Redmi K50電競版將是Redmi K系列最後一個遊戲手機分支。
硬體
屏幕
Redmi K60全系列採用6.67英寸(對角線)的AMOLED柔性屏幕基材,其中Redmi K60E採用由三星顯示供應的E4基材顯示面板,解析度為3200×1440,與前代Redmi K50保持一致;Redmi K60及K60 Pro採用由華星光電供應的顯示面板,解析度為3200×1440,支持高達1920Hz的高頻PWM調光;K60至尊版則與K50至尊版相同,搭載了一塊解析度為2712×1220的AMOLED顯示屏,同樣由華星光電提供,刷新率則提升至144Hz。
晶片及存儲
Redmi K60全系列的四款機型採用了四款不同的主晶片,其中Redmi K60及Redmi K60 Pro均採用美國高通公司研發、台積電代工生產的高通驍龍SoC;Redmi K60E及K60至尊版則採用聯發科技研發、台積電代工生產的聯發科技天璣SoC。
Redmi K60採用的主晶片為台積電4nm製程的新一代驍龍8+處理器(即驍龍8+ Gen 1,部件代號SM8475)降頻版,主頻率相對標準版有所下降。CPU部分由1顆最高主頻為3.0GHz的大核心、3顆最高主頻為2.5GHz的中核心以及4顆最高主頻為1.8GHz的小核心組成,GPU部分則採用了Adreno 730,同時集成支持雙卡5G駐網的X65基帶。
Redmi K60 Pro採用了第二代驍龍8處理器(即驍龍8 Gen 2,部件代號SM8550),為台積電4nm工藝製程,CPU部分由1顆最高主頻為3.2GHz的大核心、4顆最高主頻為2.8GHz的中核心(2顆Cortex-A715架構,2顆Cortex-A710架構)以及3顆最高主頻為2.0GHz的小核心組成,GPU部分則採用了Adreno 740,同時集成支持雙卡5G駐網的X70基帶。
Redmi K60E採用的主晶片為天璣8200,部件代號為MT6896。其CPU部分為八核心設計,擁有1顆最高主頻為3.1GHz的大核心、3顆最高主頻為3.0GHz的中核心以及4顆最高主頻為2.0GHz的小核心;其GPU則採用了6核心的Mali-G610圖形處理單元。此外,天璣8200還對雙卡5G同時駐網、WiFi-6以及藍牙5.2得到較好支持。
Redmi K60至尊版的主晶片則採用了天璣9200+(MT6985Z),最高主頻為3.35GHz,GPU則採用了11核心的Immortalis-G715。
Redmi K60、Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載小米自研的「狂暴引擎」,即FEAS 2.2智能穩幀技術。
存儲方面,除至尊版外,全部Redmi K60系列機型均支持8GB及12GB的RAM容量可選,Redmi K60/K60 Pro另支持選擇16GB的RAM,機身存儲則提供128GB、256GB和512GB三種容量可選;K60至尊版則提供了12、16及24GB三種容量的RAM以及256GB、512GB及1TB三種容量的ROM可選。
攝像模組
後置攝像方面,Redmi K60全系沒有採用前代沿用的1.08億像素主攝像傳感器,但全系均支持OIS光學防抖。Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載由榮耀70率先使用的索尼IMX 800 5000萬像素傳感器,擁有1/1.49"的大底,配備OIS+EIS雙防抖;Redmi K60採用了豪威OV64B 6400萬像素攝像傳感器;Redmi K60E則採用了與前代Redmi K40、Redmi K50元件相同的IMX 582 4800萬像素攝像傳感器。Redmi K60/K60 Pro均支持4K 60幀視頻拍攝,而K60E僅支持4K 30幀。
三者均使用相同的800萬像素廣角傳感器以及200萬像素的微距傳感器。與上一代相同,全系均為短焦微距。
Redmi K60E及K60至尊版前置攝像傳感器為2000萬像素的索尼IMX 596傳感器,而Redmi K60/K60 Pro則為1600萬像素的豪威OV16A1Q。兩個傳感器均支持1080P 30/60幀、720P 30幀視頻錄製,並支持一系列美顏功能。
官方宣稱Redmi K60/Redmi K60 Pro支持小米12S系列首先搭載的小米影像大腦2.0。
其他功能
充電和續航方面,Redmi K60/Redmi K60E支持最高67W功率的有線充電(20V 3.25A MAX),並內置5500mah的電池,可在50分鐘左右充至100%;Redmi K60 Pro及K60至尊版則支持最高120W功率的有線充電(20V 6A MAX),內置5000mah電池。另外,Redmi K60和K60 Pro支持最高30W功率的無線充電,搭載小米自研、上海南芯代工生產的電源管理晶片澎湃P1。
音響系統方面,Redmi K60系列與前代保持一致,全系採用了非對稱式的立體聲揚聲器,頂部發聲單元較底部稍小,且頂部發聲單元兼具聽筒的作用。Redmi K60全系僅支持USB Type-C接口的音頻輸出輸入設備,傳統3.5mm接頭需專用轉換器轉接。
近距離通信方面,Redmi K60系列支持藍牙5.3(Redmi K60 至尊版支持藍牙5.4)、多功能NFC以及紅外遙控功能,可使用遙控類APP對支持紅外控制的電器設備進行控制。
指紋解鎖模塊方面,Redmi K60、Redmi K60 Pro及Redmi K60至尊版採用屏下指紋解鎖,通過屏幕下方的短焦攝像頭形式實現指紋識別;Redmi K60E則採用實體電容式指紋解鎖,通過電源鍵集成的指紋識別模塊實現指紋識別。
技術規格
參數及功能項\機型 | Redmi K60 | Redmi K60 Pro | Redmi K60E | Redmi K60至尊版 | |
---|---|---|---|---|---|
代號 | Mondrian | socrates | rembrandt | corot | |
其他名稱/適用國家及地區 | POCO F5 Pro
(海外) |
-- | -- | 小米13T Pro(海外版) | |
尺寸(長/寬/厚,mm) | 162.8×75.4×8.6 | 163.1×76.2×8.45 | 162.15×75.7×8.49 | ||
重量(g) | 205 | 202 | 204 | ||
屏幕 | 6.67英寸 20:9比例 3200×1440 華星光電AMOLED屏幕 可根據APP的不同自動切換60Hz和120Hz兩級刷新率 |
6.67英寸 20:9比例 3200×1440 三星AMOLED屏幕 可根據APP的不同自動切換60Hz和120Hz兩級刷新率 |
6.67英寸 20:9比例 2712×1220 華星光電AMOLED屏幕 可根據APP的不同自動切換60Hz、120Hz及144Hz三級刷新率 | ||
前置攝像頭 | 1600萬像素(豪威OV16A1Q) 正上方屏幕內挖孔布置 |
2000萬像素(索尼IMX596) 正上方屏幕內挖孔布置 | |||
後置攝像模組 | 主攝 | 6400萬像素(豪威OV64B) 支持OIS光學防抖 |
5000萬像素(索尼IMX800) 支持OIS+EIS光學防抖 |
4800萬像素(索尼IMX582) 支持OIS光學防抖 |
5000萬像素(索尼IMX800) 支持OIS+EIS光學防抖 |
廣角 | 800萬像素 (豪威OV08D10) | 800萬像素(索尼IMX355) | |||
微距 | 200萬像素(豪威OV02B10) | 200萬像素(格科微GC02M1) | |||
晶片平台 | 高通驍龍8+ Gen 1 (SM8475) |
高通驍龍8 Gen 2 (SM8550) |
聯發科天璣8200 (MT6896) |
聯發科天璣9200+ (MT6985Z) | |
支持網絡 | GSM/WCDMA/TDD/FDD/5G NR(SA/NSA) | ||||
運行內存(RAM) | 8GB/12GB/16GB LPDDR5 3200MHz |
8GB/12GB/16GB LPDDR5x 4266MHz |
8GB/12GB LPDDR5 3200MHz |
12GB/16GB/24GB LPDDR5x 4266MHz | |
快閃記憶體存儲(ROM) | 128GB/256GB/512GB/1TB UFS 3.1 |
128GB/256GB/512GB UFS 4.0 |
128GB/256GB/512GB UFS 3.1 |
256GB/512GB/1TB UFS 4.0 | |
記憶卡擴展 | 不支持 | ||||
充電功率 | 支持Mi Turbo Charge協議的67W有線充電及30W無線充電 | 支持Mi Turbo Charge協議的120W有線充電及30W無線充電 | 支持Mi Turbo Charge協議的67W有線充電 | 支持Mi Turbo Charge協議的120W有線充電 | |
電池容量(mAh) | 5500 | 5000 | 5500 | 5000 | |
多功能NFC | 支持 | ||||
聲響 | 支持USB Type-C標準輸出輸入接口的模擬/數字音頻設備 立體聲雙揚聲器 | ||||
數據傳輸 | 藍牙 | 藍牙5.3 | 藍牙5.4 | ||
無線網絡 | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax(2.4和5GHz) | ||||
數據接口 | USB Type-C | ||||
紅外遙控 | 支持 | ||||
安全識別方式 | 2D人臉識別+屏下指紋識別 | 2D人臉識別+電源鍵指紋識別 | 2D人臉識別+屏下指紋識別 | ||
機身材質 | 聚碳酸酯塑料中框 康寧玻璃/素皮後蓋 |
聚碳酸酯塑料中框 康寧玻璃後蓋 |
軟體
Redmi K60、K60 Pro及K60至尊版預裝基於Android 13的MIUI 14作業系統,而Redmi K60E預裝基於Android 12的MIUI 13作業系統,所有機型均支持升級至後續版本。
在小米社區,用戶可根據實際需求申請全部Redmi K60系列機型的開發版公測固件和穩定版內測固件,申請通過後可通過OTA機制安裝上述兩個分支的測試版本。
文件系統方面,Redmi K60、K60 Pro及Redmi K60E採用F2FS文件系統,而Redmi K60 至尊版則首次搭載了小米自研的文件系統MIFS。
銷售
Redmi K60系列提供的銷售版本、價格及上市日期如下表所示。
銷售版本 / 機型 | Redmi K60 | Redmi K60 Pro | Redmi K60E | |
---|---|---|---|---|
存儲版本 | 8GB RAM / 128GB ROM | ¥2499 | ¥3299 | ¥2199 |
8GB RAM / 256GB ROM | ¥2699 | ¥3599 | ¥2399 | |
12GB RAM / 256GB ROM | ¥2999 | ¥3899 | ¥2599 | |
12GB RAM / 512GB ROM | ¥3299 | ¥4299 | ¥2799 | |
16GB RAM / 512GB ROM | ¥3599 | ¥4599 | -- | |
上市日期 | 2022.12.31 10:00(UTC+8) |
參考文獻
- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-05-23).
- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60 Pro. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-04-13).
- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60E. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-04-13).
- ^ 界面新聞. Redmi发布K60系列等七款新品,K60 Pro售价3299元起. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-03-26).
- ^ 2599 元起,小米 Redmi K60 至尊版手机发布:天玑 9200+ 配独显芯片,IP68 防尘防水 - IT之家. www.ithome.com. [2023-08-14]. (原始內容存檔於2023-08-31).
- ^ 盧偉冰. 卢伟冰的微博. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2022-12-09).
- ^ 盧偉冰. 卢伟冰的微博. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-03-26).