平面網格陣列封裝

平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。

主機板上的Socket 775

在微處理器中的應用

目前採用平面網格陣列封裝的微處理器有英特爾 Pentium 4, 英特爾 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (BloomfieldLynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.

早在1996年,MIPS R10000HP PA-8000 處理器就已經使用LGA封裝,但英特爾從2004年的 Pentium 4 (Prescott) 處理器才開始使用。所有 Pentium DCore 2 乃至今天的英特爾桌上型電腦處理器都使用LGA封裝。 從2006年第一季度開始,英特爾開始在伺服器領域使用LGA封裝。而AMD在發布AM5腳位前一般只在伺服器及高效能領域才使用LGA封裝(如 Socket G34,LGA 1944)。

LGA插槽列表

 
採用LGA 775Pentium 4處理器

AMD

Intel

IBM

參見

參考文獻

外部連結