前道工序
半导体制造从晶圆开始到晶体管形成的工艺制程
前道工序（front-end-of-line，FEOL）是IC製造的第一部分，其中各個元件（電晶體、電容器、電阻器等）在半導體中進行圖案化。[1] FEOL通常涵蓋（但不包括）金屬互連層沉積之前的所有內容。[2][3]
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相關
參考
- ^ Karen A. Reinhardt and Werner Kern. Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology 2nd. William Andrew. 2008: 202. ISBN 978-0-8155-1554-8.
- ^ FEOL (Front End of Line: substrate process, the first half of wafer processing) 1. Isolation | USJC：United Semiconductor Japan Co., Ltd.. USJC：United Semiconductor Japan Co., Ltd. | 三重県桑名市の300mm半導體ウェーハ工場を製造拠點にしたファウンドリ専業メーカーです。超低消費電力、不揮発メモリなど先進テクノロジーを世界中のお客様に提供しています。. 2019-02-22 [2022-09-27]. （原始內容存檔於2023-09-26） （日語）.
- ^ CMOS. 1: Circuit design, layout, and simulation / R. Jacob Baker. 3. ed. Piscataway, NJ: IEEE Press. 2010. ISBN 978-0-470-88132-3. 缺少或
|title=為空 (幫助) - ^ Ramsundar, Bharath. A Deep Dive into Chip Manufacturing: Front End of Line (FEOL) Basics. deepforest.substack.com. [2022-09-27]. （原始內容存檔於2022-10-16） （英語）.