中介層
中介層是一種基板、電源和堆疊的裸片間的電氣連接。中間件的作用是將連接擴展到更寬的間距，或將連接重新路由到不同的連接。[1]Interposer源自拉丁語interpōnere，意為「放在中間」，[2]常用於BGA封裝、多晶片模組和高頻寬記憶體。
中介層的一個常見例子是集成電路裸晶到 BGA，如奔騰II中的晶片。這是通過剛性和柔性的不同基板實現的，最常見的是剛性基板FR-4和柔性基板聚醯亞胺。[1]矽和玻璃也被視為一種集成方法。[3][4]中介層也是一種被廣泛接受的、具有成本效益的三維集成電路替代方法。[5][6]目前市場上已經有多款採用中介層技術的產品，特別是AMD Fiji/Fury GPU[7]和Xilinx Virtex-7 FPGA[8]。2016 年，CEA Leti展示了他們的第二代 3D-NoC技術，該技術在65 nm的CMOS 中介層上結合了在FDSOI 28 nm 節點製造的芯粒。[9]
中介層的另一個例子是用於將SATA硬碟插入帶有冗餘埠的SAS背板的適配器。SAS硬碟有兩個埠，可用於連接冗餘路徑或存儲控制器，而SATA硬碟只有一個埠。它們只能直接連接到單個控制器或路徑。SATA硬碟無需適配器即可連接到幾乎所有SAS背板，但使用帶有埠切換邏輯的中介層可以提供路徑冗餘。[10]
相關
參考
- ^ 1.0 1.1 Package Substrates/Interposers
- ^ interposes - definition of interposes by the Free Online Dictionary, Thesaurus and Encyclopedia
- ^ Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs 網際網路檔案館的存檔，存檔日期2018-01-30. / ElectroIQ, 2011
- ^ 2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass 網際網路檔案館的存檔，存檔日期2015-10-10. / Rao R. Tummala, ChipScaleReview Volume 13, Number 4, July–August 2013, pages 18-19
- ^ Lau, John H. The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP). ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1. 2011-01-01: 53–63. ISBN 978-0-7918-4461-8. doi:10.1115/ipack2011-52189.
- ^ SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives - 3D InCites. 3D InCites. 2013-05-22 [2017-08-21] （美國英語）.
- ^ The AMD Radeon R9 Fury X Review: Aiming For the Top. [2017-08-17].
- ^ White Paper: Virtex-7 FPGAs (PDF).
- ^ Leti Unveils New 3D Network-on-Chip | EE Times. EETimes. [2017-08-17]. （原始內容存檔於2016-07-15）.
- ^ Willis Whittington. Desktop, Nearline & Enterprise Disk Drives (PDF). Storage Networking Industry Association (SNIA): 17. 2007 [2014-09-22].