重布線層
重布線層（redistribution layer，RDL）是集成電路上額外的金屬層，可使其I/O焊盤在晶片的其他位置可用，可更好地連接焊盤，起着XY平面電氣延伸和互聯的作用。[1][2]
製造集成電路時，它通常具有一組通過打線接合到封裝引腳的I/O焊盤。重新分佈層是晶片上的額外布線層，可以從晶片上的不同位置進行鍵合，從而使晶片到晶片的鍵合更加簡單。使用RDL的另一個例子是在晶片周圍分散接觸點，以便可以應用焊球，並且可以分散安裝的熱應力。
在先進封裝的FOWLP中，RDL最為關鍵，其將IO Pad進行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out，形成不同類型的晶圓級封裝。
在2.5D IC集成中，RDL將網絡互聯並分佈到不同的位置，連接矽基板上方晶片的Bump和基板下方的Bump。
在3D IC集成中，對於上下堆疊是同一種晶片，通常TSV就可以直接完成電氣互聯功能了，而堆疊上下如果是不同類型晶片，則需要通過RDL重布線層對準上下層晶片的IO，完成電氣互聯。