漢芯

漢芯晶片案是一起中國學術欺詐案件，漢芯晶片由海外歸來學者上海交通大學教授博導、上海交通大學微電子學院院長、上海硅知識產權交易中心行政總裁陳進所領導的上海交通大學漢芯科技有限公司研發，經王陽元（北京大學微電子研究院院長）、嚴曉浪（浙江大學電氣工程學院院長、浙江大學信息工程學院院長、863計劃集成電路設計專家組組長）、鄒世昌（中國科學院院士）、許居衍（中國工程院院士）等多名知名專家學者參與鑑定，並且給予極高度的評價。而漢芯一號於2003年2月通過上海市人民政府發佈，隨後漢芯二號至五號分別於2004年至2005年間發佈，後來證明是一起詐騙研究預算案。

技術規格

漢芯公司曾宣稱，漢芯一號採用國際先進的0.18微米半導體工藝設計，在只有手指指甲一半大小的一個集成塊上裝有250萬個器件，而且具有32位運算處理內核，每秒鐘可以進行2億次運算。「經國內權威專家驗證，認為這一成果接近國際先進技術，在某些方面的性能甚至超過了國外同類產品」。上海市政府科學技術委員會宣稱這是中國國內首個具有自主知識產權的0.18微米DSP晶片，達到國際先進水平，並申請了6項專利。實際上是摩托羅拉56800晶片，屬於摩托羅拉56000系列。

漢芯二號是受某公司委託定製的DSP軟核，漢芯公司完成設計實現，但核心技術不為其所有。

漢芯三號是對「漢芯二號」的簡單擴充，技術上與「漢芯二號」來源相同，漢芯公司宣稱「已經達到國際高端的DSP設計水平」。由於缺乏必要的外圍接口，不能獨立實現複雜的應用，晶片實際情況與公司宣稱的說法不符。

漢芯四號是一款使用了其他公司中央處理器的單核系統晶片（SoC），不包含漢芯DSP核，與漢芯公司向有關部委提交的項目文件中關於「漢芯四號」是雙核晶片的陳述不符。

被揭發造假

2006年1月17日清華大學BBS上發帖《漢芯黑幕》，匿名檢舉陳進的漢芯CPU造假。過程是陳進在美國購買摩托羅拉飛思卡爾56800的晶片後委託上海翰基建築裝飾工程有限公司，將晶片表面的摩托羅拉原廠商標字樣用細砂紙磨去，再改印上「漢芯一號」的標誌及字樣，以此騙取中國政府一億一千萬元人民幣的科研經費（到帳六千多萬元），同時揭露此事的人士宣稱手中有足夠的證據，並向中國政府告發。對此，上海交大漢芯科技有限公司於2006年1月21日鄭重聲明「漢芯系列DSP晶片屬造假」的言論純屬捏造，並宣稱保留採取進一步法律措施的權利。但該公司並沒有像它所宣稱的那樣向公眾展示反駁造假的研發技術文檔。中國政府對漢芯造假進行了調查，據《21世紀經濟報道》報道，調查組確認「漢芯一至四號」造假屬實。

除此之外，據方舟子稱，翰基竟然將此事當成一種光榮，堂而皇之的刊登在自己的官方網站上：「這家公司叫上海翰基裝飾工程有限公司的裝修公司，在官網把這件事作為一個成果作介紹，寫着『曾經為陳進的晶片與系統研究中心做過裝修』。他這裏邊自己都寫了——十分榮幸的承攬了第二次晶片在商業化運用上的商品定義和造型設計。把LOGO給改了，叫做『造型設計』。」

後續

據《中國青年報》3月6日報道，在十屆全國人大四次會議上開幕前夕，當被問及「漢芯造假」案進展時，科技部部長徐冠華答覆說正在調查之中。他當時語氣肯定：「（結果）不會很長時間。」但是，2006年4月18日，上海交大漢芯科技有限公司在上海舉行新聞發佈會，宣佈與美國思佳訊公司合作開發手機多媒體晶片解決方案。總裁陳進低調出席，這是其身陷造假漩渦之後首次在公開場合露面。

2006年5月12日，上海交通大學證實漢芯造假，撤銷陳進上海交大微電子學院院長職務；撤銷陳進的教授職務任職資格，解除其教授聘用合同。科技部決定終止其負責執行的科研項目並追繳相關經費和取消以後承擔國家科技計劃課題的資格；教育部決定撤銷陳進「長江學者」稱號，取消其享受政府特殊津貼的資格，追繳相應撥款；國家發展改革委員會決定終止陳進負責的高技術產業化項目的執行，追繳相關經費；中國科協科技工作者道德與權益工作委員會撤銷陳進第三屆「全國優秀科技工作者」稱號。不過直至最後都沒有相關責任人受到任何法律上的追究。

參見

• 學術欺詐
• 科學不端行為
• 高能鎳碳超級電容器

外部連結

• 專題：漢芯事件 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館） - 新浪網