使用者:SheltonMartin/沙盒31
迪思科 | |
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DISCO Corporation | |
原文名稱 | 株式会社ディスコ |
公司類型 | 上市公司株式會社 |
股票代號 | 東證1部:6146 |
ISIN | JP3548600000 |
成立 | 1937年5月5日廣島縣吳市 | 成立於
創辦人 | 關家三男 |
代表人物 | Hitoshi Mizorogi (董事長、CEO、COO、CIO)[1] |
總部 | 日本東京都大田區大森[2] |
業務範圍 | 全球 |
產業 | 半導體 |
產品 | 精密研削切割設備的製造、銷售、維修、保養、租賃 精密加工工具的製造與銷售 精密零部件的有償加工服務等[3] |
營業額 | ▲ JPY ¥2537.8 億元 (US$ 22.1 億元) (FY 2021) |
稅後盈餘 | ▲ JPY ¥662.1 億元 (US$ 57.6 千萬元) (FY 2021) |
員工人數 | 4,091 (截至2021年3月31日) |
網站 | 官方網站 |
迪思科(株式会社ディスコ,Kabushiki-gaisha Disuko) 是一家專注於半導體器件製造的的上市公司。該公司的主營業務包括:精密研削切割設備的製造、銷售、維修、保養、拆卸再利用、租賃和二手設備的買賣;精密研削切割設備操作與維修保養的培訓;精密加工工具的製造與銷售;精密零部件的有償加工服務等。[3]
概要
迪思科的前身是於1937年在日本廣島縣吳市成立的「第一制砥所」(之後遷至東京大田區大森),並在1956年成為日本國內首家完成熱固性樹脂砥石製造的企業。[4][2]公司在1977年更名為「DISCO Cooperation」,DISCO 是前公司名稱(Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.)的英文縮寫。[4]公司於1999年在東京證券交易所一部上市。[2]根據媒體的報道,截至2021年,迪思科公司在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。[5]