華邦電子

華邦電子股份有限公司
華邦電子股份有限公司
Winbond Electronics Corp.
公司類型	股份有限公司
股票代號	臺證所：2344
ISIN	US9726572095
統一編號	22099218
成立	1987年9月29日
代表人物	董事長：焦佑鈞; 總經理：陳沛銘
總部	臺灣台中市大雅區科雅一路8號
產業	半導體
產品	利基型記憶體; 行動記憶體; 快閃記憶體
營業額	新台幣308億元（2015年個體）
稅後盈餘	新台幣+33億元（2015年）
員工人數	2500人（2015年）
實收資本額	新台幣39,800,001,930元（2015年）
母公司	華新麗華集團
主要子公司	華邦電子(香港)有限公司; 華邦集成電路(蘇州)有限公司; 華邦電子(美國)公司; 華邦電子(日本)公司; 華邦電子(以色列)公司; 新唐科技
網站	www.winbond.com

華邦電子股份有限公司（英語：Winbond Electronics Corp.）是台灣的電子科技公司，成立於1987年9月，1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學工業園區，是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球，提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。

華邦產品包括利基型記憶體（Specialty DRAM）、行動記憶體（Mobile DRAM）以及編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）。早期的技術源自日本東芝半導體，隨著2001技術母廠退出標準型記憶體市場後，就另尋新的合作夥伴-德國奇夢達集團繼續在記憶體市場上發展^[1]，但到了2009年奇夢達因不敵金融海嘯的衝擊也退出市場後，公司買下奇夢達的專利，並以此為基礎，開始自主研發之路，逐步轉向利基型的半導體市場發展^[2]。2017年9月宣布在高雄路竹園區投資新台幣3300億興建新一代的12吋晶圓廠^[3]。

營運及生產設施

台中市中部科學園區台中園區（中科廠）
高雄市南部科學園區高雄園區（高雄廠）

產品線

利基型動態隨機存取記憶體：主要應用在3C、車用、工業電子、醫療電子等相關領域。華邦目前為全球第五大品牌記憶體供應商。
行動記憶體：主要應用在手機、平板裝置、低耗電量的行動手持裝置，穿戴式裝置，消費性電子產品，及網通產品。華邦目前為全球第五大行動記憶體供應商。
編碼型快閃記憶體產品：應用遍及PC與及其周邊產品（硬碟機、光碟機、印表機、監視器）、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品以及消費性電子產品、工業電子、車用電子、醫療電子及家電模組等相關領域。華邦目前為全球前二大Serial Flash供應商。