接触焊点
接触焊点（Contact pads）是印刷电路板上特别设计的表面，或是集成电路裸晶上的金属表面[1]。接触焊点的材质可能是金、铜或是铝，宽度仅有数毫米。在积体电路里的接触焊点会放在裸晶的边缘，在不造成短路的前提下和其他电路连接。若要和其他的电路板连接，传输资料或电力，也可以安排较大的面积，用多点接触焊点来实现[2]。
用接触焊点连接其他电路的方式有软钎焊、打线接合、覆晶技术接合或是探针卡[3]。
在积体电路的制造过程中，接触焊点会在光刻步骤内，和其功能结构一并创建，之后会进行测试。在测试过程中，会用自动测试设备，配合探针卡的探针接触焊点，量测其电阻值，以确认是否有损坏[4]。
参考资料
- ^ Sierra Circuits Team. What is a Pad in PCB Design and Development. Sierra Citcuits. 2021-03-16 [2023-02-23]. （原始内容存档于2023-06-05）.
- ^ Kerstin. What is a PCB pad - different types and design guidelines. IBC PCB & PCBA. 2023-01-24 [2023-02-23]. （原始内容存档于2023-02-23）.
- ^ What are PCB Pads?. RAYMING PCB and assembly. 2021-06-27 [2023-02-23]. （原始内容存档于2023-09-30）.
- ^ SFUPTOWNMAKER. PCB Basics - SparkFun Learn. sparkfun. [2023-02-23]. （原始内容存档于2023-12-25）.
延伸阅读
- Jing Li, Evaluation and Improvement of the Robustness of a PCB Pad in a Lead-free Environment, ProQuest, 2007 ISBN 0-549-32110-1.
- Kraig Mitzner, Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor, Newnes, 2009 ISBN 0-08-094354-3.
- Deborah Lea, Fredirikus Jonck, Christopher Hunt, Solderability Measurements of PCB Pad Finishes and Geometries, National Physical Laboratory, 2001 OCLC 59500348.