Redmi K60
Redmi K60是小米集团旗下的子品牌Redmi于北京时间2022年12月27日19时许在中国北京小米科技园发布的智能手机系列，为Redmi手机K系列的第五代机型系列，包含Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E三款机型[4]。2023年8月14日，小米集团CEO雷军追加发布了Redmi K60至尊版[5]，至此该系列共包含四款手机产品。
 | |
| 品牌 | Redmi |
|---|---|
| 生產商 | 小米集團 |
| 系列 | Redmi K |
| 兼容的網絡 | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G |
| 首次發布 | Redmi K60/K60 Pro/K60E： 2022年12月27日 Redmi K60 至尊版： 2023年8月14日 |
| 上市日期 | Redmi K60/K60 Pro/K60E： 2022年12月31日 Redmi K60 至尊版： 2023年8月16日 |
| 前代型號 | Redmi K50系列 |
| 後繼型號 | Redmi K70系列 |
| 類型 | 平板手机 |
| 尺寸 |
|
| 重量 | K60/K60 Pro: 205 g（7.2 oz） K60E: 202 g（7.1 oz） K60至尊版: 204 g（7.2 oz） |
| 作業系統 | K60/K60 Pro/K60至尊版: 基于Android 13的MIUI 14 K60E: 基于Android 12的MIUI 13 |
| 系统芯片 | |
| CPU |
|
| GPU |
|
| 記憶體 | 8 GB、12 GB、16 GB或24 GB随机存取存储器 LPDDR5 6400Mbps/LPDDR5x 8533Mbps |
| 儲存空間 | 128 GB、256 GB、512 GB或1 TB |
| 記憶卡槽 | 不支持 |
| SIM卡 | 支持Nano-SIM规格的双SIM卡 |
| 電池 |
|
| 充电 | 支持Mi Turbo Charge协议的67W/120W功率的直流电输入，K60/K60 Pro支持30W功率的无线输入 |
| 感應器類型 | 多點觸控、触控屏 USB Type-C |
| 顯示器 | |
| 後置相機 |
|
| 前置相機 |
|
| 聲響 | 双扬声器 |
| 連接能力 | Wi-Fi IEEE 802.11, dual-band, Wi-Fi直连, 热点 (Wi-Fi) 藍牙, A2DP, LE A-GPS. Up to tri-band: GLONASS, BDS, GALILEO, QZSS, NavIC |
| 防水程度 | IP53 |
| 網站 | www www www |
| 參考 | [1][2][3] |
Redmi K60至尊版則在升級後置主攝規格後，在海外市場命名為小米13T Pro。
简介
Redmi K60系列机型均搭载了与前几代一致的6.67英寸（对角线）的AMOLED屏幕，也依旧保持非隐藏式屏下前置摄像头设计。全部机型背部依旧维持了前代布置三枚后置镜头的设计，但对镜头区域的盖板及摄像头排列布局做出了调整。核心性能方面，这一代的K系列机型分别采用了高通公司提供的骁龙8+ Gen 1（降频版）、骁龙8 Gen 2以及联发科技提供的天玑8200、天玑9200+四款SoC芯片，分别内置于Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E以及Redmi K60至尊版四款机型之中。此外，Redmi K60和Redmi K60E搭载LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1规格的ROM，而Redmi K60 Pro及K60至尊版搭载LPDDR5x规格的RAM以及UFS4.0规格的ROM。Redmi K60和Redmi K60 Pro支持最高30W功率的无线充电，是Redmi K系列首次搭载无线充电技术，同时也是红米品牌成立以来首次搭载无线充电技术。
在小米13系列发布前，时任小米中国区总裁卢伟冰在新浪微博上宣称“2023年你已经不需要一部电竞手机”“电竞手机注定要消亡”[6]，后宣布Redmi K60不再发布电竞版本[7]，故此前发布的Redmi K50电竞版将是Redmi K系列最后一个游戏手机分支。
硬件
屏幕
Redmi K60全系列采用6.67英寸（对角线）的AMOLED柔性屏幕基材，其中Redmi K60E采用由三星显示供应的E4基材显示面板，分辨率为3200×1440，与前代Redmi K50保持一致；Redmi K60及K60 Pro采用由华星光电供应的显示面板，分辨率为3200×1440，支持高达1920Hz的高频PWM调光；K60至尊版则与K50至尊版相同，搭载了一块分辨率为2712×1220的AMOLED显示屏，同样由华星光电提供，刷新率则提升至144Hz。
芯片及存储
Redmi K60全系列的四款机型采用了四款不同的主芯片，其中Redmi K60及Redmi K60 Pro均采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙SoC；Redmi K60E及K60至尊版则采用联发科技研发、台积电代工生产的联发科技天玑SoC。
Redmi K60采用的主芯片为台积电4nm制程的新一代骁龙8+处理器（即骁龙8+ Gen 1，部件代号SM8475）降频版，主频率相对标准版有所下降。CPU部分由1颗最高主频为3.0GHz的大核心、3颗最高主频为2.5GHz的中核心以及4颗最高主频为1.8GHz的小核心组成，GPU部分则采用了Adreno 730，同时集成支持双卡5G驻网的X65基带。
Redmi K60 Pro采用了第二代骁龙8处理器（即骁龙8 Gen 2，部件代号SM8550），为台积电4nm工艺制程，CPU部分由1颗最高主频为3.2GHz的大核心、4颗最高主频为2.8GHz的中核心（2颗Cortex-A715架构，2颗Cortex-A710架构）以及3颗最高主频为2.0GHz的小核心组成，GPU部分则采用了Adreno 740，同时集成支持双卡5G驻网的X70基带。
Redmi K60E采用的主芯片为天玑8200，部件代号为MT6896。其CPU部分为八核心设计，拥有1颗最高主频为3.1GHz的大核心、3颗最高主频为3.0GHz的中核心以及4颗最高主频为2.0GHz的小核心；其GPU则采用了6核心的Mali-G610图形处理单元。此外，天玑8200还对双卡5G同时驻网、WiFi-6以及蓝牙5.2得到较好支持。
Redmi K60至尊版的主芯片则采用了天玑9200+（MT6985Z），最高主频为3.35GHz，GPU则采用了11核心的Immortalis-G715。
Redmi K60、Redmi K60 Pro及K60至尊版搭载小米自研的“狂暴引擎”，即FEAS 2.2智能稳帧技术。
存储方面，除至尊版外，全部Redmi K60系列机型均支持8GB及12GB的RAM容量可选，Redmi K60/K60 Pro另支持选择16GB的RAM，机身存储则提供128GB、256GB和512GB三种容量可选；K60至尊版则提供了12、16及24GB三种容量的RAM以及256GB、512GB及1TB三种容量的ROM可选。
摄像模组
后置摄像方面，Redmi K60全系没有采用前代沿用的1.08亿像素主摄像传感器，但全系均支持OIS光学防抖。Redmi K60 Pro及K60至尊版搭载由荣耀70率先使用的索尼IMX 800 5000万像素传感器，拥有1/1.49"的大底，配备OIS+EIS双防抖；Redmi K60采用了豪威OV64B 6400万像素摄像传感器；Redmi K60E则采用了与前代Redmi K40、Redmi K50元件相同的IMX 582 4800万像素摄像传感器。Redmi K60/K60 Pro均支持4K 60帧视频拍摄，而K60E仅支持4K 30帧。
三者均使用相同的800万像素广角传感器以及200万像素的微距传感器。与上一代相同，全系均为短焦微距。
Redmi K60E及K60至尊版前置摄像传感器为2000万像素的索尼IMX 596传感器，而Redmi K60/K60 Pro则为1600万像素的豪威OV16A1Q。两个传感器均支持1080P 30/60帧、720P 30帧视频录制，并支持一系列美颜功能。
官方宣称Redmi K60/Redmi K60 Pro支持小米12S系列首先搭载的小米影像大脑2.0。
其他功能
充电和续航方面，Redmi K60/Redmi K60E支持最高67W功率的有线充电（20V 3.25A MAX），并内置5500mah的电池，可在50分钟左右充至100%；Redmi K60 Pro及K60至尊版则支持最高120W功率的有线充电（20V 6A MAX），内置5000mah电池。另外，Redmi K60和K60 Pro支持最高30W功率的无线充电，搭载小米自研、上海南芯代工生产的电源管理芯片澎湃P1。
音响系统方面，Redmi K60系列与前代保持一致，全系采用了非对称式的立体声扬声器，顶部发声单元较底部稍小，且顶部发声单元兼具听筒的作用。Redmi K60全系仅支持USB Type-C接口的音频输出输入设备，传统3.5mm接头需专用转换器转接。
近距离通信方面，Redmi K60系列支持蓝牙5.3（Redmi K60 至尊版支持蓝牙5.4）、多功能NFC以及红外遥控功能，可使用遥控类APP对支持红外控制的电器设备进行控制。
指纹解锁模块方面，Redmi K60、Redmi K60 Pro及Redmi K60至尊版采用屏下指纹解锁，通过屏幕下方的短焦摄像头形式实现指纹识别；Redmi K60E则采用实体电容式指纹解锁，通过电源键集成的指纹识别模块实现指纹识别。
技术规格
| 参数及功能项\机型 | Redmi K60 | Redmi K60 Pro | Redmi K60E | Redmi K60至尊版 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 代号 | Mondrian | socrates | rembrandt | corot | |
| 其他名称/适用国家及地区 | POCO F5 Pro
（海外） |
-- | -- | 小米13T Pro（海外版） | |
| 尺寸（长/宽/厚，mm） | 162.8×75.4×8.6 | 163.1×76.2×8.45 | 162.15×75.7×8.49 | ||
| 重量（g） | 205 | 202 | 204 | ||
| 屏幕 | 6.67英寸 20:9比例 3200×1440 华星光电AMOLED屏幕 可根据APP的不同自动切换60Hz和120Hz两级刷新率 |
6.67英寸 20:9比例 3200×1440 三星AMOLED屏幕 可根据APP的不同自动切换60Hz和120Hz两级刷新率 |
6.67英寸 20:9比例 2712×1220 华星光电AMOLED屏幕 可根据APP的不同自动切换60Hz、120Hz及144Hz三级刷新率 | ||
| 前置摄像头 | 1600万像素（豪威OV16A1Q） 正上方屏幕内挖孔布置 |
2000万像素（索尼IMX596） 正上方屏幕内挖孔布置 | |||
| 后置摄像模组 | 主摄 | 6400万像素（豪威OV64B） 支持OIS光学防抖 |
5000万像素（索尼IMX800） 支持OIS+EIS光学防抖 |
4800万像素（索尼IMX582） 支持OIS光学防抖 |
5000万像素（索尼IMX800） 支持OIS+EIS光学防抖 |
| 广角 | 800万像素 (豪威OV08D10) | 800万像素（索尼IMX355） | |||
| 微距 | 200万像素（豪威OV02B10） | 200万像素（格科微GC02M1） | |||
| 芯片平台 | 高通骁龙8+ Gen 1 （SM8475） |
高通骁龙8 Gen 2 （SM8550） |
联发科天玑8200 （MT6896） |
联发科天玑9200+ （MT6985Z） | |
| 支持网络 | GSM/WCDMA/TDD/FDD/5G NR（SA/NSA） | ||||
| 运行内存（RAM） | 8GB/12GB/16GB LPDDR5 3200MHz |
8GB/12GB/16GB LPDDR5x 4266MHz |
8GB/12GB LPDDR5 3200MHz |
12GB/16GB/24GB LPDDR5x 4266MHz | |
| 闪存存储（ROM） | 128GB/256GB/512GB/1TB UFS 3.1 |
128GB/256GB/512GB UFS 4.0 |
128GB/256GB/512GB UFS 3.1 |
256GB/512GB/1TB UFS 4.0 | |
| 记忆卡扩展 | 不支持 | ||||
| 充电功率 | 支持Mi Turbo Charge协议的67W有线充电及30W无线充电 | 支持Mi Turbo Charge协议的120W有线充电及30W无线充电 | 支持Mi Turbo Charge协议的67W有线充电 | 支持Mi Turbo Charge协议的120W有线充电 | |
| 电池容量（mAh） | 5500 | 5000 | 5500 | 5000 | |
| 多功能NFC | 支持 | ||||
| 声响 | 支持USB Type-C标准输出输入接口的模拟/数字音频设备 立体声双扬声器 | ||||
| 数据传输 | 蓝牙 | 蓝牙5.3 | 蓝牙5.4 | ||
| 无线网络 | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax（2.4和5GHz） | ||||
| 数据接口 | USB Type-C | ||||
| 红外遥控 | 支持 | ||||
| 安全识别方式 | 2D人脸识别+屏下指纹识别 | 2D人脸识别+电源键指纹识别 | 2D人脸识别+屏下指纹识别 | ||
| 机身材质 | 聚碳酸酯塑料中框 康宁玻璃/素皮后盖 |
聚碳酸酯塑料中框 康宁玻璃后盖 | |||
软件
Redmi K60、K60 Pro及K60至尊版预装基于Android 13的MIUI 14操作系统，而Redmi K60E预装基于Android 12的MIUI 13操作系统，所有机型均支持升级至后续版本。
在小米社区，用户可根据实际需求申请全部Redmi K60系列机型的开发版公测固件和稳定版内测固件，申请通过后可通过OTA机制安装上述两个分支的测试版本。
文件系统方面，Redmi K60、K60 Pro及Redmi K60E采用F2FS文件系统，而Redmi K60 至尊版则首次搭载了小米自研的文件系统MIFS。
销售
Redmi K60系列提供的销售版本、价格及上市日期如下表所示。
| 销售版本 / 机型 | Redmi K60 | Redmi K60 Pro | Redmi K60E | |
|---|---|---|---|---|
| 存储版本 | 8GB RAM / 128GB ROM | ¥2499 | ¥3299 | ¥2199 |
| 8GB RAM / 256GB ROM | ¥2699 | ¥3599 | ¥2399 | |
| 12GB RAM / 256GB ROM | ¥2999 | ¥3899 | ¥2599 | |
| 12GB RAM / 512GB ROM | ¥3299 | ¥4299 | ¥2799 | |
| 16GB RAM / 512GB ROM | ¥3599 | ¥4599 | -- | |
| 上市日期 | 2022.12.31 10:00（UTC+8） | |||
参考文献
- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. （原始内容存档于2023-05-23）.
- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60 Pro. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. （原始内容存档于2023-04-13）.
- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60E. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. （原始内容存档于2023-04-13）.
- ^ 界面新闻. Redmi发布K60系列等七款新品，K60 Pro售价3299元起. [2023-03-26]. （原始内容存档于2023-03-26）.
- ^ 2599 元起，小米 Redmi K60 至尊版手机发布：天玑 9200+ 配独显芯片，IP68 防尘防水 - IT之家. www.ithome.com. [2023-08-14]. （原始内容存档于2023-08-31）.
- ^ 卢伟冰. 卢伟冰的微博. [2023-03-26]. （原始内容存档于2022-12-09）.
- ^ 卢伟冰. 卢伟冰的微博. [2023-03-26]. （原始内容存档于2023-03-26）.