AMD Steamroller

Steamroller微架构,超微在发布AMD Bulldozer微架构时表示Bulldozer架构实现“一年一改进”,2011年发布首代Bulldozer架构,2012年发布第二代‘增强型’Bulldozer架构(即Piledriver架构),2013年/2014年推出第三代Bulldozer架构(即Steamroller架构),2015年/2016年推出第四代Bulldozer架构(即Excavator架构)。[4][5]

Steamroller / Excavator
产品化Steamroller:2014年
Excavator:2015年/2016年
生产商
微架构AMD64
制作工艺/制程28纳米SHP[1]
CPU插座
应用平台伺服器工作站桌上型电脑笔记型电脑超级计算机
核心代号
上代产品Piledriver
继任产品ZenK12

第三代Bulldozer架构:Steamroller

在2011年超微半导体已经提及到2013年第三代基于Bulldozer架构改进的新微架构以及其产品线,[6] 并称之为“下世代Bulldozer”,使用28纳米制程。[7]2011年9月21日,从超微官方泄漏的消息显示这个使用28纳米制程的“下世代Bulldozer”的微架构代号是“Steamroller”[8][9](中文:AMD 压路机[10])。Steamroller对于前一代AMD Piledriver微架构的主要改进在于线程并行性。[11]基于AMD Steamroller微架构的处理器首发产品和目前的AMD Piledriver的一样,是基于新微架构的AMD Fusion A系列APU,包括行动版本和桌上型版本,核心代号“Kaveri”。[7]预计2013年发布,已延后为2014年发布。

主要特性

  • 和AMD Bulldozer/Piledriver一致的“M-SPACE”模组化设计;
  • 使用格罗方德的28纳米SOI HKMG制程
  • 优化线程排程方式,增强线程并行性以提升线程执行效率;[11]
  • 基于Steamroller架构的AMD Fusion,显示核心部分全面使用AMD Radeon HD 7900/7800/7700系列的GCN(Graphics Core Next)架构,并且CPU和内建GPU将实现统一记忆体定址空间[12]
  • 沿用的处理器插座,即Socket FM2+(AMD Fusion)、仍然继续使用,晶片组除了可配套新发布的FCH晶片组(AMD Fusion晶片组代号代号“Bolton”);[7]
  • 已确认放弃发布除桌面Athlon II X4外的独立CPU 现已发布Athlon x4 860K 后者被认为是体质较差的A10-7850K屏蔽核显而来
  • 单核心同频效能约Phenom II(K10.5架构)下的0.9倍
  • Steamroller将会采用radix-8 SRT浮点模块,每周期运行指令将从目前的radix- 4单元的2条提高到3条。

Steamroller改变的是CPU中除法器(Divider)单元的设计 。 David M. Russinoff参与了Llano APU的设计,其DIV单元与前代K10没有DIV硬件支持的设计有所不同,推土机继承了K10的设计,FMAC(浮点累积乘单元)中的除法器功能有限。 现在Steamroller的设计类似Llano,当然不会是100%相同,因为它使用的是radix-8而非Llano的radix-4,每周期执行的指令数从2条提高到了3条。

对比Intel的前进的步伐,AMD其实还是慢了许多,因为Intel早在酷睿时代的Penryn架构上就已经采用radix-16除法器了,每周期指令数从原来的2条一下子提高到4条,数据延迟更低,浮点单元以及整数单元都可以从中受益。

处理器产品

  • 消费级平台:
    • 第三代A系列APU桌上型版本,定位桌上型主流级平台。基于AMD Steamroller微架构的AMD Fusion A系列APU,核心代号“Kaveri”,其CPU部分将基于AMD Steamroller微架构,拥有一个至两个Steamroller模组(每模组仍维持双核心的设计)。也和现时的一样分为A10、A8、A6和A4四大系列型号。
    • 第三代A系列APU行动版本则是主攻主流级和效能级笔记型电脑平台,AMD基于此将推出“Indus”行动平台。和桌上型版本的AMD Fusion A系列APU一样的核心代号和系列型号划分。[7][12]
    • 基于Steamroller架构的第三代AMD FX系列,定位桌上型效能级平台,2014年上市,取代基于Piledriver架构的第二代FX系列。(已取消)
  • 而在企业级平台上,超微在2012年财政分析日上指出,在2014年基于AMD Steamroller架构的新版AMD Opteron系列处理器将取代基于AMD Piledriver架构之产品。(已取消)[7]

第四代Bulldozer架构:Excavator

在2014年的AMD路线图上,超微半导体表示‘Excavator’(中文翻译“挖掘机”)将会是第四代Bulldozer架构的代号,计划2015年发布。[13]和Piledriver、Steamroller一样,首发产品仍然是A系列Fusion APU,将于2015年推出移动版;接著,AMD将放弃模块化设计,采用14/16nm finfet重新设计采用SMT多线程设计的处理器,代号“Zen”。[7]

AMD 于新加坡 Future of Compute 宣布 2015年行动蓝图,将以首款主打高效能的 SoC Carrizo 以及主流级的 Carrizo-L 两款 APU 做为主力,将目标集中在跨游戏、生产力应用与 4K 体验提供解决方案;Carrizo 将导入全新的 x86 架构核心 Excavator 以及次代 Radeon GPU 架构,并且具备 HSA 1.0 异质运算技术,也同时支援微软的 Windows 10。[14]Carrizo APU 确定支持DirectX 12,而且是完全的Feature Level 12.0。[15]

下一代微架构

AMD全新的x86 CPU架构,代号为“Zen”,2017年第一季度推出。AMD自主研发的ARM架构“K12”也将在2016年诞生。Zen、K12虽然一个是x86、一个是ARM,但是将会共享封装接口“Socket AM4”,即彼此针脚兼容,可以互换。[16]

参考资料

  1. ^ Page 2 - AMD Kaveri A10-7850K and A8-7600 review: Was it worth the wait for the first true heterogeneous chip?. ExtremeTech. [2014-02-19]. (原始内容存档于2014-02-16). 
  2. ^ (繁体中文) AMD 在台湾发表 Kaveri APU页面存档备份,存于互联网档案馆
  3. ^ (繁体中文) 堆叠记忆体 2015 无望导入,AMD Carrizo 平台仅支援 DDR3页面存档备份,存于互联网档案馆
  4. ^ Our Take on AMD FX - Blogs.amd.com 2011-10-13
  5. ^ 能否推倒“爱妻”?AMD FX推土机PK两代i7页面存档备份,存于互联网档案馆) - 太平洋电脑网
  6. ^ Anton Shilov, AMD Plans to Release Twenty-Core Microprocessor in 2012, X-bit labs, 2012-01-19 [2012-01-23], (原始内容存档于2012-02-05) 
  7. ^ 7.0 7.1 7.2 7.3 7.4 7.5 2012 Financial Analyst Day. [2012-07-19]. (原始内容存档于2014-09-06). 
  8. ^ Hosszútávú mobil útiterv szivárgott ki az AMD-től - PROHARDVER! Processzor hír, Prohardver.hu, 2011-09-21 [2012-01-23], (原始内容存档于2011-12-09) 
  9. ^ Nuove roadmap AMD sulle future APU in programma nel 2012 e nel 2013 per il mercato mobile, Xtremehardware.it, 2011-09-21 [2012-01-23], (原始内容存档于2013-01-11) 
  10. ^ 打桩机版Opteron值得期待的地方……页面存档备份,存于互联网档案馆) - 驱动之家
  11. ^ 11.0 11.1 Su, Lisa. Consumerization, Cloud, Convergence. (Portable Document Format). AMD 2012 Financial Analyst Day. Sunnyvale, California: Advanced Micro Devices: 26. 2012-02-02 [2012-02-04]. (原始内容存档于2019-09-19). 
  12. ^ 12.0 12.1 APU明年实现真正的CPU/GPU统一寻址页面存档备份,存于互联网档案馆) - 驱动之家
  13. ^ The Bulldozer Review: AMD FX-8150 Tested, AnandTech, 2011-10-12 [2012-01-23], (原始内容存档于2012-01-25) 
  14. ^ Chevelle.fu. AMD 宣布 2015 年行動產品藍圖,將以 Carrizo 系列 APU 搶占行動平台. 瘾科技. 2014-11-21 [2015-02-24]. (原始内容存档于2015-02-24) (中文(台湾)). 
  15. ^ 上方文Q. AMD新年路线图:桌面APU原来是这样. 驱动之家. 2015-01-19 [2015-02-24]. (原始内容存档于2015-02-24) (中文(中国大陆)). Carrizo将采用升级版的GF 28nm SHP工艺制造,这个工艺更注重能效而不是性能,所以确实也更适合笔记本平台。除了CPU、GPU架构的进步,Carrizo和上代Kaveri的最大区别就是将会完全支持HSA 1.0异构架构体系(Kaveri只是部分支持),从而真正实现APU融合梦想。 
  16. ^ 上方文Q. AMD全新x86狂曝光:工艺震惊 架构碉堡!. 驱动之家. 2015-01-27 [2015-02-24]. (原始内容存档于2015-02-23) (中文(中国大陆)). 类似的,Carrizo、Carrizo-L这两个不同系列的APU也会是共享同一个封装方式(FP4 BGA)。 

外部来源