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摘要
| 描述 |
中文（中国大陆）：扇出晶圆级封装工艺分类：面朝下，先芯片；面朝上，先芯片；面朝下，后芯片； |
| 日期 | |
| 來源 | 自己的作品 |
| 作者 | 思考的苇丛 |
授權條款
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| 日期/時間 | 縮圖 | 尺寸 | 用戶 | 備註 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 目前 | 2024年3月25日 (一) 13:36 | | 1,874 × 1,412（181 KB） | 思考的苇丛 | Uploaded own work with UploadWizard |
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