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IC封装类型列表

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集成电路被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。

包含555计时器的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。

有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。

半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。[1]

直插式封装

直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。

 
三个14引脚（DIP14）塑料双列直插式封装，内含IC芯片。
缩写 全名 备注
SIP 单列直插式封装
DIP 双列直插式封装 0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行距0.3英寸（7.62 mm）或0.6英寸（15.24 mm）。
CDIP title=CPU Collection Museum - Chip Package Information|url=http://www.cpushack.com/Packages.html%7Caccess-date=2011-12-15%7Cpublisher=The CPU Shack}}</ref>
CERDIP 玻璃密封陶瓷 DIP [2]
QIP 四列直插式封装 与 DIP 类似，但具有交错（之字形）引脚。 [2]
SKDIP 窄体型DIP 标准DIP 0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行0.3英寸（7.62 mm）分开。 [2]
SDIP 紧缩DIP 0.07英寸（1.78 mm）以下非标准DIP引脚间距。 [2]
ZIP 链齿状直插式封装
MDIP 模压DIP [3]
PDIP 塑料DIP[2]

表面贴装

缩写 全名 备注
CCGA 陶瓷柱栅阵列[4]
CGA 柱栅阵列[4]
CERPACK 陶瓷封装[5]
CQGP[6]
LLP 无引脚框架封装 公制引脚分布（0.5–0.8 mm间距）[7]
LGA 平面网格阵列[4]
LTCC 低温共烧陶瓷[8]
MCM 多芯片模块[9]
MICROSMDXT 微型表面贴装器件扩展技术[10]

板載晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。[11]

芯片载体

芯片载体是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。

缩写 全名 备注
BCC 凸块芯片载体[4]
CLCC 陶瓷无铅芯片载体[2]
LCC 无铅芯片载体[4] 触点垂直凹进。
LCC 有铅芯片载体[4]
LCCC 含铅陶瓷芯片载体[4]
DLCC 双无引线芯片载体（陶瓷） [4]
PLCC 塑料引线芯片载体[2] [4]

针栅阵列

缩写词 全名 备注
OPGA 有机针栅阵列
FCPGA 倒装芯片针栅阵列[4]
PAC 针阵列盒[12]
PGA 针栅阵列 也称为 PPGA [2]
CPGA 陶瓷针栅阵列[4]

扁平封装

缩写 全名 备注
- 扁平封装 最早版本的扁平引线金属、陶瓷封装
CFP 陶瓷扁平封装[4]
CQFP 陶瓷四方扁平封装[2] 类似PQFP
BQFP 带缓冲的四方扁平封装[4]
DFN 双扁平封装 无铅[4]
ETQFP 裸露薄型四方扁平封装[13]
PQFN 电源四方扁平封装 无引线，具有裸露芯片焊盘用以散热[14]
PQFP 塑料四方扁平封装[2] [4]
LQFP 薄型四方扁平封装[4]
QFN 四方扁平无引线封装 也称为微引线框架（ MLF ）。[4][15]
QFP 四方扁平封装[2][4]
MQFP 公制四方扁平封装 具有公制引脚分布的QFP[4]
HVQFN 散热器极薄四方扁平封装，无引线
SIDEBRAZE[16] [17]
TQFP 薄型四方扁平封装[2] [4]
VQFP 超薄四方扁平封装[4]
TQFN 薄四方扁平，无铅
VQFN 极薄四方扁平，无铅
WQFN 极极薄四方扁平，无引线
UQFN 超薄四方扁平封装，无铅
ODFN 光学双平面，无引线 光学传感器用透明封装IC

小外形封装

小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。

缩写词 全名 评论
SOP 小外形封装[2]
CSOP 陶瓷小外形封装
DSOP 双小外形封装
HSOP 耐热增强型小外形封装
HSSOP 热增强型收缩小外形封装[18]
HTSSOP 热增强型薄型收缩小外形封装[18]
mini-SOIC 微型小外形集成电路
MSOP 迷你小外形封装 Maxim对MSOP封装使用µMAX商标
PSOP 塑料小外形封装[4]
PSON 塑料小外形无引线封装
QSOP 四分之一尺寸小外形封装 端间距为0.635 mm。[4]
SOIC 小外形集成电路 也称为SOIC NARROW和SOIC WIDE
SOJ 小外形 J 引线封装
SON 小外形无引线封装
SSOP 收缩小外形封装[4]
TSOP 薄型小外形封装[4]
TSSOP 薄型收缩小外形封装[4]
TVSOP 薄型超小封装[4]
VSOP 超小型封装[18]
VSSOP 超薄收缩小外形封装[18] 也称为MSOP（微型小外形封装）
WSON 非常非常薄的小外形无引线封装
USON 非常非常薄的小外形无引线封装 比 WSON 稍小

芯片级封装

根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。

 
位于便士表面的WLCSP设备示例。显示了SOT-23器件（顶部）以进行比较。
缩写词 全名 评论
BL 梁式引线技术 裸硅芯片，早期的芯片级封装
CSP 芯片级封装 封装尺寸不超过硅芯片尺寸的 1.2 倍[19] [20]
TCSP 真正的芯片尺寸封装 封装尺寸与硅相同[21]
TDSP 真正的芯片尺寸封装 与 TCSP 相同[21]
WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP 晶圆级芯片级封装 WL-CSP或WLCSP封装只是裸晶，具有重新分布层（或I/O间距），用于重新排列芯片上的引脚或触点，足够大并具有足够的间距，以便像BGA一样封装。
PMCP 功率安装 CSP（芯片级封装） WLCSP 的变体，适用于MOSFET等功率器件。松下制造。 [22]
Fan-Out WLCSP 扇出晶圆级封装 WLCSP的变体。类似于BGA封装，但中介层直接构建在芯片顶部并封装在芯片旁边。
eWLB 嵌入式晶圆级球栅阵列 WLCSP的变体。
MICROSMD - 美国国家半导体开发的芯片尺寸封装（CSP） [23]
COB 板载芯片 裸芯片不带封装提供。它使用键合线直接安装到 PCB 上，并覆盖一团黑色环氧树脂。 [24]也用于LED 。在 LED 中，可能含有磷光体的透明环氧树脂或硅填缝材料被倒入包含 LED 的模具中并固化。模具构成包装的一部分。
COF 柔性芯片 COB 的变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。与 COB 不同，它可能不使用电线，也不用环氧树脂覆盖，而是使用底部填充。
TAB 胶带自动粘合 COF 的变体，其中倒装芯片直接安装到柔性电路上，不使用接合线。用于 LCD 驱动 IC。
COG 玻璃上芯片 TAB 的变体，其中芯片直接安装到一块玻璃（通常是 LCD）上。用于 LCD 和 OLED 驱动器 IC。

球栅阵列

球栅阵列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作为与PCB的连接。[2][4]

缩写 全名 备注
FBGA 细间距球栅阵列 一个表面上的正方形或矩形焊球阵列[4]
LBGA 薄型球栅阵列 也称为“层压球栅阵列”[4]
TEPBGA 热增强塑料球栅阵列
CBGA 陶瓷球栅阵列[4]
OBGA 有机球栅阵列[4]
TFBGA 薄型细间距球栅阵列[4]
PBGA 塑料球栅阵列[4]
MAP-BGA 模具阵列工艺-球栅阵列[1] （页面存档备份，存于互联网档案馆）
UCSP 微型（μ）芯片级封装 类似于BGA （Maxim商标示例）[20]
μBGA 微型球栅阵列 球间距小于1 mm
LFBGA 薄型细间距球栅阵列[4]
TBGA 薄球栅阵列[4]
SBGA 超级球栅阵列[4] 500球以上
UFBGA 超细球栅阵列[4]

晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装

 
采用TO-18封装的ZN414的IC
  • MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）
  • SOD：小外形二极管。
  • SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
  • TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。
    • TO-3：带引线的面板安装
    • TO-5：带径向引线的金属罐封装
    • TO-18：带径向引线的金属罐封装
    • TO-39
    • TO-46
    • TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
    • TO-92：三引线塑料封装封装
    • TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
    • TO-100
    • TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
    • TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
    • TO-226[25]
    • TO-247：[26]塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
    • TO-251：[26]也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
    • TO-252：[26] （也称为 SOT428、DPAK），[26] SMT 封装与 DPAK 类似，但更小
    • TO-262：[26]也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
    • TO-263：[26]也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔
    • TO-274 : [26]也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔

尺寸参考

表面贴装

 
通用表面贴装芯片，具有主要尺寸。
C
IC本体与PCB之间的间隙
H
总高度
T
引线厚度
L
载体总长度
LW
引线宽度
LL
引线长度
P
腔

通孔

 
通用通孔引脚芯片，主要尺寸。
C
IC本体与电路板之间的间隙
H
总高度
T
引线厚度
L
载体总长度
LW
引线宽度
LL
引线长度
P
腔
WB
IC体宽
WL
引线到引线宽度

包装尺寸

以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。

C
封装体与PCB之间的间隙。
H
从引脚尖端到封装顶部的封装高度。
T
销钉的厚度。
L
仅封装体的长度。
LW
引脚宽度。
LL
从封装到引脚尖端的引脚长度。
P
引脚间距（导体到 PCB 之间的距离）。
WB
仅封装体的宽度。
WL
从针尖到另一侧针尖的长度。

双排

图片 类型 针 名称 封装 L WB WL H C P LL T LW
  DIP Y Dual inline package 8-DIP 9.2–9.8 6.2–6.48 7.62 7.7 2.54 (0.1 in) 3.05–3.6 1.14–1.73
32-DIP 15.24 2.54 (0.1 in)
LFCSP N Lead-frame chip-scale package 0.5
  MSOP Y Mini small-outline package 8-MSOP 3 3 4.9 1.1 0.10 0.65 0.95 0.18 0.17–0.27
10-MSOP 3 3 4.9 1.1 0.10 0.5 0.95 0.18 0.17–0.27
16-MSOP 4.04 3 4.9 1.1 0.10 0.5 0.95 0.18 0.17–0.27
  SO

SOIC

SOP 		Y Small-outline integrated circuit 8-SOIC 4.8–5.0 3.9 5.8–6.2 1.72 0.10–0.25 1.27 1.05 0.19–0.25 0.39–0.46
14-SOIC 8.55–8.75 3.9 5.8–6.2 1.72 0.10–0.25 1.27 1.05 0.19–0.25 0.39–0.46
16-SOIC 9.9–10 3.9 5.8–6.2 1.72 0.10–0.25 1.27 1.05 0.19–0.25 0.39–0.46
16-SOIC 10.1–10.5 7.5 10.00–10.65 2.65 0.10–0.30 1.27 1.4 0.23–0.32 0.38–0.40
  SOT Y Small-outline transistor SOT-23-6 2.9 1.6 2.8 1.45 0.95 0.6 0.22–0.38
SSOP Y Shrink small-outline package 0.65
TDFN N Thin dual flat no-lead 8-TDFN 3 3 3 0.7–0.8 0.65 不適用 0.19–0.3
TSOP Y Thin small-outline package 0.5
 
TSSOP Package
 TSSOP Y Thin shrink small-outline package 8-TSSOP[27] 2.9-3.1 4.3-4.5 6.4 1.2 0.15 0.65 0.09–0.2 0.19–0.3
Y 14-TSSOP[28] 4.9-5.1 4.3-4.5 6.4 1.1 0.05-0.15 0.65 0.09-0.2 0.19-0.30
20-TSSOP[29] 6.4-6.6 4.3-4.5 6.4 1.1 .05-0.15 0.65 0.09-0.2 0.19-0.30
µSOP Y Micro small-outline package[30] µSOP-8 3 4.9 1.1 0.65
US8[31] Y US8 package 2 2.3 3.1 .7 0.5

四排

图片 类型 针 名称 封装 WB WL H C L 磷 二 时间 长宽
 </img> PLCC N 塑料引线芯片载体 1.27
CLCC N 陶瓷无引线芯片载体 48-CLCC 14.22 14.22 2.21 14.22 1.016 不適用 0.508
 </img> LQFP Y 薄型四方扁平封装 0.50
 </img> TQFP Y 薄型四方扁平封装 TQFP-44 10:00 12:00 0.35–0.50 0.80 1.00 0.09–0.20 0.30–0.45
TQFN N 薄型四方扁平无引线

LGA

封装 X y z
52-ULGA 12 mm 17 mm 0.65 mm
52-ULGA 14 mm 18 mm 0.10 mm
52-VELGA ? ? ?

多芯片封装

已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：

按终端数量

 
包含元件尺寸、公制和英制代码以及比较的示例
 
使用 1608/0603 型SMD LED的11×44 LED矩阵翻领名牌显示屏的合成图像。顶部：21×86 mm显示屏的一半多一点。中：环境光下 LED的特写。底部：LED发出红光。
 
SMD电容（左）和两个过孔电容（右）

表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。电子行业具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。

下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm（0.0098英寸 × 0.0049英寸）的公制 0201组件, [33]但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm（0.0157英寸 × 0.0079英寸）包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。[34]

两端子封装

矩形无源元件

主要是电阻和电容。

封装 大约尺寸，长×宽 典型电阻器

额定功率（瓦）

公制 英制
0201 008004 0.25 mm × 0.125 mm 0.010 in × 0.005 in
03015 009005 0.3 mm × 0.15 mm 0.012 in × 0.006 in 0.02 [35]
0402 01005 0.4 mm × 0.2 mm 0.016 in × 0.008 in 0.031 [36]
0603 0201 0.6 mm × 0.3 mm 0.02 in × 0.01 in 0.05 [36]
1005 0402 1.0 mm × 0.5 mm 0.04 in × 0.02 in 0.062 [37] –0.1 [36]
1608 0603 1.6 mm × 0.8 mm 0.06 in × 0.03 in 0.1 [36]
2012 0805 2.0 mm × 1.25 mm 0.08 in × 0.05 in 0.125 [36]
2520 1008 2.5 mm × 2.0 mm 0.10 in × 0.08 in
3216 1206 3.2 mm × 1.6 mm 0.125 in × 0.06 in 0.25 [36]
3225 1210 3.2 mm × 2.5 mm 0.125 in × 0.10 in 0.5 [36]
4516 1806 4.5 mm × 1.6 mm 0.18 in × 0.06 in[38]
4532 1812 4.5 mm × 3.2 mm 0.18 in × 0.125 in 0.75 [36]
4564 1825 4.5 mm × 6.4 mm 0.18 in × 0.25 in 0.75 [36]
5025 2010 5.0 mm × 2.5 mm 0.20 in × 0.10 in 0.75 [36]
6332 2512 6.3 mm × 3.2 mm 0.25 in × 0.125 in 1 [36]
6863 2725 6.9 mm × 6.3 mm 0.27 in × 0.25 in 3
7451 2920 7.4 mm × 5.1 mm 0.29 in × 0.20 in[39]

钽电容

封装 尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R) 2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K) 3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S) 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A) 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T) 3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B) 3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W) 6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C) 6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V) 7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y) 7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D) 7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E) 7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

[40] [41]

铝电容器

封装 尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
Cornell-Dubilier A 3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D 4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B 4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E 5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C 5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F 6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D 6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H 8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J 10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K 13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H 13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L 17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M 19 mm × 19 mm × 17 mm

[42] [43] [44]

小外形二极管 (SOD)

封装 尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
SOD-80C 3.5 mm × ⌀ 1.5 mm[45]
SOD-123 2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm[46]
SOD-128 3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm[47]
SOD-323 (SC-76) 1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[48]
SOD-523 (SC-79) 1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm[49]
SOD-723 1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm[50]
SOD-923 0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm[51]

金属电极无引线面（MELF）

主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。 [52]

封装 尺寸 典型电阻器额定值
功率（W） 电压（V）
MicroMELF (MMU), 0102 2.2 mm × ⌀ 1.1 mm 0.2–0.3 150
MiniMELF (MMA), 0204 3.6 mm × ⌀ 1.4 mm 0.25–0.4 200
MELF (MMB), 0207 5.8 mm × ⌀ 2.2 mm 0.4–1.0 300

DO-214

常用于整流、肖特基等二极管。

封装 尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
DO-214AA (SMB) 5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm[53]
DO-214AB（SMC） 7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm[53]
DO-214AC (SMA) 5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm[53]

三端子和四端子封装

小外形晶体管 (SOT)

封装 别名 尺寸（长度 × 宽度 × 高度） 终端数量 备注
SOT-23-3 TO-236-3、SC-59 2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm[54] 3
SOT-89 TO-243， [55] SC-62 [56] 4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm[57] 4 中心销连接到一个大的传热垫
SOT-143 TO-253 2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm[58] 4 锥形主体，一个较大的焊盘表示端1
SOT-223 TO-261 6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm[59] 4 一个端子是一个大的传热垫
SOT-323 SC-70 2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[60] 3
SOT-416 SC-75 1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm[61] 3
SOT-663 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[62] 3
SOT-723 1.2 mm × 0.8 mm × 0.55[63] 3 有扁平引线
SOT-883 SC-101 1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm[64] 3 无铅

其他

  • DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个[65]或五端子[66]版本。
  • D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 [67]
  • D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。 [68] [69]

五端子和六端子封装

小外形晶体管 (SOT)

封装 别名 尺寸（长度 × 宽度 × 高度） 终端数量 备注
SOT-23-6 SOT-26、SC-74 2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm[70] 6 含铅
SOT-353 SC-88A 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[71] 5 含铅
SOT-363 SC-88、SC-70-6 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[72] 6 含铅
SOT-563 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[73] 6 含铅
SOT-665 1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm[74] 5 含铅
SOT-666 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[75] 6 含铅
SOT-886 1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm[76] 6 无引线
SOT-891 1 mm × 1 mm × 0.5 mm[77] 6 无引线
SOT-953 1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm[78] 5 含铅
SOT-963 1 mm × 1 mm × 0.5 mm[79] 6 含铅
SOT-1115 1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm[80] 6 无引线
SOT-1202 1 mm × 1 mm × 0.35 mm[81] 6 无引线
 
各种SMD芯片，拆焊
 
MLP封装28引脚芯片，倒置显示触点

具有六个以上端子的封装

双列直插式

四列直插式

  • 塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm
  • 四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚
  • 薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉
  • 塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚
  • 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似
  • 公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装
  • 薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
  • 四方扁平无引线 （QFN）：比有引线同等产品占用空间更小
  • 无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。
  • 微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）
  • 电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘

网格阵列

  • 球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为1.27 mm（0.050英寸）
    • 细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
    • 薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
    • 微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
    • 薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm
  • 平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
  • 列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
    • 陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。
  • 无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。

非封装设备

尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。

  • 板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
  • 柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
  • 玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。
  • 線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。

相关

参考

  1. ^ 半导体封装的典型封装工艺简介 ssd新闻 存储新闻 - 闪德资讯. www.0101ssd.com. [2024-01-14]. （原始内容存档于2024-01-15）. 
  2. ^ 2.00 2.01 2.02 2.03 2.04 2.05 2.06 2.07 2.08 2.09 2.10 2.11 2.12 2.13 CPU Collection Museum - Chip Package Information. The CPU Shack. [2011-12-15]. （原始内容存档于2024-01-14）. 
  3. ^ Archived copy (PDF). [2011-02-03]. （原始内容 (PDF)存档于2011-08-15）. 
  4. ^ 4.00 4.01 4.02 4.03 4.04 4.05 4.06 4.07 4.08 4.09 4.10 4.11 4.12 4.13 4.14 4.15 4.16 4.17 4.18 4.19 4.20 4.21 4.22 4.23 4.24 4.25 4.26 4.27 4.28 4.29 4.30 4.31 4.32 4.33 4.34 4.35 4.36 4.37 Integrated Circuit, IC Package Types; SOIC. Surface Mount Device Package. Interfacebus.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2011-11-30）. 
  5. ^ National Semiconductor CERPACK Package Products. National.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2012-02-18）. 
  6. ^ National Semiconductor CQGP Package Products. National.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2007-10-21）. 
  7. ^ National's LLP Package. National.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2011-02-13）. 
  8. ^ LTCC Low Temperature Co-fired Ceramic. Minicaps.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2024-01-15）. 
  9. ^ Frye, R.C.; Gabara, T.J.; Tai, K.L.; Fischer, W.C.; Knauer, S.C. Sixth Annual IEEE International ASIC Conference and Exhibit. Ieeexplore.ieee.org. 1993: 464–467. ISBN 978-0-7803-1375-0. doi:10.1109/ASIC.1993.410760. 
  10. ^ National Semiconductor Launches New Generation of Ultra-Miniature, High Pin-Count Integrated Circuit Packages. National.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2012-02-18）. 
  11. ^ COB(Chip On Board)製程之基本認知(1) – 金三元科技有限公司-為您找到電子製造的最佳解決方案. [2024-01-14]. （原始内容存档于2024-01-15） （中文（臺灣））. 
  12. ^ Meyers, Michael; Jernigan, Scott. Mike Meyers' A+ Guide to PC Hardware. The McGraw-Hill Companies. 2004 [2024-01-15]. ISBN 978-0-07-223119-9. （原始内容存档于2024-01-15）. 
  13. ^ Conexant Systems, Inc. - Conexant First to Launch DVB-S2 Demodulator and FEC Decoder. ir.conexant.com. （原始内容存档于August 18, 2011）. 
  14. ^ Press Releases - Motorola Mobility, Inc. Motorola.com. [2011-12-15]. 
  15. ^ Xilinx new CPLDs with two I/O banks. Eetasia.com. 2004-12-08 [2011-12-15]. （原始内容存档于2016-09-23）. 
  16. ^ Packages. Chelseatech.com. 2010-11-15 [2011-12-15]. （原始内容存档于2021-12-21）. 
  17. ^ Chip-Package SIDEBRAZE DIP. [2009-10-24]. （原始内容存档于2008-11-20）. 
  18. ^ 18.0 18.1 18.2 18.3 Packaging Terminology. Texas Instruments. [2024-01-15]. （原始内容存档于2021-01-23）. 
  19. ^ CSP - Chip Scale Package. Siliconfareast.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2022-05-07）. 
  20. ^ 20.0 20.1 Understanding Flip-Chip and Chip-Scale Package Technologies and Their Applications - Maxim. Maxim-ic.com. 2007-04-18 [2011-12-15]. （原始内容存档于2009-12-12）. 
  21. ^ 21.0 21.1 Chip Scale Review Online. Chipscalereview.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2018-07-02）. 
  22. ^ Panasonic Industrial Devices. [2024-01-15]. （原始内容存档于2022-05-07）. 
  23. ^ Packaging Technology | National Semiconductor – Package Drawings, Part Marking, Package Codes, LLP, micro SMD, Micro-Array. National.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2010-08-01）. 
  24. ^ How Chip-On-Boards are Made - SparkFun Learn. [2024-01-15]. （原始内容存档于2023-08-26）. 
  25. ^ TO-226 Package. （原始内容存档于2010-08-23）. 
  26. ^ 26.0 26.1 26.2 26.3 26.4 26.5 26.6 IR Packages. [2024-01-15]. （原始内容存档于2016-12-08）. 
  27. ^ TSSOP-8 Package Dimensions by Diodes Incorporated (PDF). （原始内容存档 (PDF)于2022-07-01）. 
  28. ^ F Package -- 14-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)-- (Reference LTC DWG # 05-08-1650) (PDF). （原始内容存档 (PDF)于2024-01-15）. 
  29. ^ F Package -- 20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm) -- (Reference LTC DWG # 05-08-1650) (PDF). （原始内容存档 (PDF)于2024-01-15）. 
  30. ^ http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0036.PDF （页面存档备份，存于互联网档案馆） [裸網址]
  31. ^ Fairchild's TinyLogic family overview (PDF). March 22, 2013. （原始内容 (PDF)存档于January 8, 2015）. 
  32. ^ Proximity Communication - the Technology, 2004, （原始内容存档于2009-07-18） 
  33. ^ Murata, Tsuneo. Murata's world's Smallest Monolithic Ceramic Capacitor - 0201 <millimeter size> size (0.25 mm x 0.125 mm) (新闻稿). Kyoto, Japan: Murata Manufacturing Co., Ltd. 2012-09-05 [2015-12-28]. （原始内容存档于2015-12-28）. 
  34. ^ White Paper 0201 and 01005 Adoption in Industry (PDF). [7 February 2018]. （原始内容存档 (PDF)于2022-02-11）. 
  35. ^ SMR Series Ultra-Compact Chip Resistors (PDF). Datasheet. Rohm Semiconductor. [2024-01-15]. （原始内容存档于2017-12-07）. 
  36. ^ 36.00 36.01 36.02 36.03 36.04 36.05 36.06 36.07 36.08 36.09 36.10 Thick Film Chip Resistors (PDF). Datasheet. Panasonic. （原始内容 (PDF)存档于2014-02-09）. 
  37. ^ Thick Film Chip Resistor - SMDC Series (PDF). Datasheet. electronic sensor + resistor GmbH. [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  38. ^ SMD/BLOCK Type EMI Suppression Filters EMIFIL (PDF). Catalog. Murata Manufacturing Co., Ltd. [2015-12-28]. （原始内容存档于2015-12-28）. 
  39. ^ POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920 (PDF). Datasheet. Littelfuse. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2022-10-14）. 
  40. ^ TLJ Series - Tantalum Solid Electrolytic Chip Capacitors High CV Consumer Series (PDF). Datasheet. AVX Corporation. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  41. ^ Tantalum Surface Mount Capacitors - Standard Tantalum (PDF). Catalog. KEMET Electronics Corporation. 2011-09-06 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2011-12-26）. 
  42. ^ SMT Aluminum Electrolytic Capacitors (PDF). Datasheet. Panasonic. [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2012-03-01）. 
  43. ^ Application Guide - Aluminum SMT Capacitors (PDF). Resources. Cornell Dubilier. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  44. ^ Surface Mount Aluminum Electrolytic Capacitors - Alchip-MVA Series. Nippon Chemi-Con. [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  45. ^ SOD 80C Hermetically sealed glass surface-mounted package (PDF). NXP Semiconductors. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2012-04-23）. 
  46. ^ Designer's™ Data Sheet - Surface Mount Silicon Zener Diodes - Plastic SOD-123 Package (PDF). Motorola. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2022-10-14）. 
  47. ^ SOD128 plastic, surface mounted package (PDF). NXP Semiconductors. 2017 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  48. ^ SOD323 plastic, surface-mounted package (PDF). NXP Semiconductors. 2019 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2012-11-19）. 
  49. ^ SOD523 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2008 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  50. ^ Comchip CDSP400-G (PDF). Datasheet. Comchip Technology Corporation. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  51. ^ SOD923 Microlead ultra small surface-mounted plastic package (PDF). Datasheet. NXP Semiconductors. [2024-01-15]. （原始内容存档 (PDF)于2024-01-15）. 
  52. ^ Professional Thin Film MELF Resistors (PDF). Vishay Intertechnology. 2014-04-22 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  53. ^ 53.0 53.1 53.2 Package Outline Dimensions - U-DFN1616-6 (Type F) (PDF). Diodes Incorporated. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  54. ^ Package Outline Drawing - P3.064 (PDF). Intersil. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  55. ^ 3-Lead Small Outline Transistor Package [SOT-89] (RK-3) (PDF). Analog Devices. 2013-09-12 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  56. ^ Standards for the Dimensions of Semiconductor Devices (PDF). Electronic Industries Association of Japan. 1996-04-15 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  57. ^ Package Information - SOT-89 (PDF). RICOH. [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  58. ^ https://www.analog.com/media/en/package-pcb-resources/package/pkg_pdf/sot-143ra/ra_4.pdf （页面存档备份，存于互联网档案馆） [裸網址]
  59. ^ SOT-233 Molded Package (PDF). Fairchild Semiconductor. 2008-02-26 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  60. ^ SOT323 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2008 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  61. ^ SOT416 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2010 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  62. ^ SOT663 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2008 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  63. ^ Mechanical Case Outline SOT-723 (PDF). ON Semiconductor. 2009-08-10 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  64. ^ SOT883 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2008 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  65. ^ D-PAK (TO-252AA) Outline Dimensions (PDF). Vishay Intertechnology. 2012-12-05 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  66. ^ Mechanical Case Outline - DPAK-5 (PDF). ON Semiconductor. 2014-05-15 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  67. ^ D2PAK Outline Dimensions (PDF). Vishay Intertechnology. 2015-07-08 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  68. ^ Phase-leg Rectifier Diode (PDF). IXYS Corporation. 2002 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  69. ^ admin. D3PAK: Decawatt Package 3 (TO-268, Discrete Package) | MADPCB. Printed Circuit Board Manufacturing, PCB Assembly & PCB Design - MADPCB. [2022-04-08]. （原始内容存档于2024-01-15） （美国英语）. 
  70. ^ P6.064 Package Outline Drawing (PDF). Intersil. 2010 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  71. ^ SOT353 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2008 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  72. ^ SOT363 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2008 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  73. ^ SOT563 Package Details (PDF). Central Semiconductor. 2015-05-22 [2015-12-28]. （原始内容存档 (PDF)于2015-12-28）. 
  74. ^ SOT665 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2008 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  75. ^ SOT666 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2008 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  76. ^ SOT886 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2017 [2024-01-15]. （原始内容存档 (PDF)于2024-04-06）. 
  77. ^ SOT891 XSON6: plastic extremely thin small outline package; noleads (PDF). NXP Semiconductors. 2016 [2024-01-15]. （原始内容存档 (PDF)于2022-08-09）. 
  78. ^ SOT953 Package information (PDF). Diodes Incorporated. 2017 [2024-01-15]. （原始内容存档 (PDF)于2024-01-19）. 
  79. ^ SOT963 Package details (PDF). Central Semiconductor Corp. 2010 [2024-01-15]. （原始内容存档 (PDF)于2024-01-19）. 
  80. ^ SOT1115 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2010 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  81. ^ SOT1202 Package outline (PDF). NXP Semiconductors. 2010 [2015-12-28]. （原始内容 (PDF)存档于2015-12-28）. 
  82. ^ IC Package Types. www.SiliconFarEast.com. [2015-12-28]. （原始内容存档于2013-07-26）. 

外部链接

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