廣化科技
廣化科技 (英語:3S Silicon Tech., Inc.,簡稱:3S)是一家台灣設備公司,提供高功率半導體元件的封裝設備之研發製造[1]。
廣化科技 | |
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公司類型 | 興櫃公司 |
股票代號 | 櫃買中心:5297 |
成立 | 1998年2月4日 |
創辦人 | 黃正尚 |
代表人物 | 張維仲(董事長) |
總部 | ![]() |
产业 | 半導體設備 |
网站 | www.sss-tech.com.tw |
主要產品
半導體設備
- 銅跳線固晶機(Clip Die Bonder)
- 含固晶機(Die Bonder)
- 銅跳線機(Clip Attach)
- 回焊爐(Snap reflow oven)及真空回焊爐
參考文獻
- ^ 廣化固晶機 全球市占逾7成 (页面存档备份,存于互联网档案馆),中時新聞網,2015-11-12