双倍数据率同步动态随机存储器(英语:Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称DDR SDRAM)为具有双倍资料传输率SDRAM,其资料传输速度为系统时脉的两倍,由于速度增加,其传输性能优于传统的SDRAM。

DDR SDRAM
研发商Samsung
JEDEC
类型SDRAM
发布日期1998年 (1998)
后继机种DDR2 SDRAM

DDR SDRAM 在系统时钟的上升沿和下降沿都可以进行数据传输。

JEDEC固态技术协会为DDR存储器设立速度规范[1],并分为以下两个部分:按内存晶片分类和按内存模块分类。

规格

SDRAM在一个时钟周期内只传输一次资料,它是在时钟上升期进行资料传输;而DDR则是一个时钟周期内可传输两次资料,也就是在时钟的上升期和下降期各传输一次资料。

晶片和模块

标准名称 I/O 总线时脉
(MHz)
周期
(ns)
存储器时脉
(MHz)
数据速率
(MT/s)
传输方式 模块名称 极限传输率
(MB/s)
DDR-200 100 10 100 200 并行传输 PC-1600 1600
DDR-266 133 7.5 133 266 并行传输 PC-2100 2100
DDR-333 166 6 166 333 并行传输 PC-2700 2700
DDR-400 200 5 200 400 并行传输 PC-3200 3200

注意:上面列出的数据都是由JEDEC JESD79F指定。所有RAM的上市规格的数据率不一定是JEDEC规范,往往是制造商自行优化,使用更严格的公差或overvolted晶片。

DDR SDRAM 之间有很大的设计上的差异,设计不同的时钟频率,例如,PC-1600被设计运行在100 MHz,至于PC-2100被设计运行在133 MHz。

DDR SDRAM 的模块用于台式电脑,被称为DIMMs,有184只引脚(而不是168针SDRAM,或240针脚的DDR2 SDRAM),并可以从不同notches数目来辨别(DDR SDRAM,有一个,SDRAM,SDRAM DIMMs的有两个)。笔记本电脑上的DDR SDRAM 的SO-DIMMs有200只引脚,引脚相同数量的DDR2的SO-DIMMs。这两种规格的缺口也非常相似,如果不能确定正确的匹配,必须小心插入。

存储芯片

  • DDR-200:DDR-SDRAM 存储芯片在 100MHz 下运行
  • DDR-266:DDR-SDRAM 存储芯片在 133MHz 下运行
  • DDR-333:DDR-SDRAM 存储芯片在 166MHz 下运行
  • DDR-400:DDR-SDRAM 存储芯片在 200MHz 下运行(JEDEC制定的DDR最高规格)
  • DDR-500:DDR-SDRAM 存储芯片在 250MHz 下运行(非JEDEC制定的DDR规格)
  • DDR-600:DDR-SDRAM 存储芯片在 300MHz 下运行(非JEDEC制定的DDR规格)
  • DDR-700:DDR-SDRAM 存储芯片在 350MHz 下运行(非JEDEC制定的DDR规格)

晶片模块

为了要增加内存的容量和带宽,晶片会利用模块结合。例如,有关 DIMMs 的64位bus需要8个 8位的晶片并发处理。与常见的地址线(address lines)的多个晶片被称为memory rank。这个术语被引入,是要避免与晶片内部row和bank的混乱。

  • PC-1600存储器模块指工作在 100MHz 下的DDR-200内存晶片,其拥有 1.600GB/s 的带宽
  • PC-2100存储器模块指工作在 133MHz 下的DDR-266内存晶片,其拥有 2.133GB/s 的带宽
  • PC-2700存储器模块指工作在 166MHz 下的DDR-333内存晶片,其拥有 2.667GB/s 的带宽
  • PC-3200存储器模块指工作在 200MHz 下的DDR-400内存晶片,其拥有 3.200GB/s 的带宽

高密度比低密度

PC3200是使用带宽 3200 MB / s的DDR - 400晶片设计,在200 MHz的DDR SDRAM 由于 PC3200内存的上升和下降时钟边沿的数据传输,其有效的时钟速率为 400 MHz。

世代

DDR SDRAM
Standard
Bus clock
(MHz)
Internal rate
(MHz)
Prefetch
(min burst)
Transfer Rate
(MT/s)
Voltage DIMM
pins
SO-DIMM
pins
MicroDIMM
pins
DDR 100–200 100–200 2n 200–400 2.5/2.6 184 200 172
DDR2 200–533 100–266 4n 400–1066 1.8 240 200 214
DDR3 400–1066 100–266 8n 800–2400 1.5 240 204 214
DDR4 800–1200 200–300 16n 1600–5067 1.2 288 260 214

(DDR1)已被DDR2 SDRAM取代,其中有一些修改,以允许更高的时钟频率。与DDR2的竞争是Rambus 公司的XDR DRAM 。DDR3 SDRAM是一个新的标准,提供更高的性能和新功能。

DDR 预取缓冲器(prefetch buffer)深度为2位元,而DDR2采用4位。虽然DDR2的时钟速率高于DDR,但整体性能并没有提升,主要是由于DDR2高延迟(high latency)。直到2004年DDR2才有明显的提升。

MDDR

MDDR是Mobile DDR的缩写,在一些行动电子装置中使用,像是使用移动电话、手持装置、数字音频播放器等。通过包括降低电源电压和先进的刷新选项(advanced refresh options)技术,MDDR可以实现更高的电源效率。

公式

利用下列公式,就可以计算出DDR SDRAM时脉。

DDR I/II存储器运作时脉:实际时脉*2。 (由于两笔资料同时传输,200MHz存储器的时脉会以400MHz运作。)

存储器带宽=存储器速度*8 Byte

标准公式:存储器除频系数=时脉/200→*速算法:外频*(除频频率/同步频率) (使用此公式将会导致4%的误差)

注释

  1. ^ The Love/Hate Relationship with DDR SDRAM Controllers. [2011-11-29]. (原始内容存档于2011-10-05). 

外部链接

参见